1. Curado lento
O primeiro problema que a baixada repentina da temperatura ambiente supón para oselante estrutural de siliconaé que se sente curado durante o proceso de aplicación e a estrutura de silicona é densa.
O proceso de curado do selante de silicona é un proceso de reacción química, e a temperatura e a humidade do ambiente inflúen na súa velocidade de curado. Para un compoñenteselantes estruturais de silicona, canto maiores sexan a temperatura e a humidade, máis rápida será a velocidade de curado. Despois do inverno, a temperatura baixa bruscamente e, ao mesmo tempo, coa baixa humidade, a reacción de curado do selante estrutural vese afectada, polo que o curado do selante estrutural é lento. En circunstancias normais, cando a temperatura é inferior a 15 ℃, o fenómeno de curado lento do selante estrutural é máis evidente.
Solución: Se o usuario desexa construír nun ambiente de baixa temperatura, recoméndase realizar unha proba de selante de silicona nunha pequena área antes do uso e unha proba de adhesión por pelado para confirmar que o selante estrutural se pode curar, que a adhesión é boa e que a aparencia non presenta problemas na área de uso. Non obstante, cando a temperatura ambiente é de ata 4 °C, non se recomenda a construción con selante estrutural.
O selante pégase usando a temperatura e a humidade do ambiente.
2. Problemas de unión
Coa diminución da temperatura e da humidade e o curado lento, tamén existe o problema da unión entre o selante estrutural e o substrato. Os requisitos xerais para o uso deselante estrutural de siliconaOs produtos son: un ambiente limpo cunha temperatura de 10 °C a 40 °C e unha humidade relativa de 40 % a 80 %. Se se superan os requisitos mínimos de temperatura mencionados, a velocidade de unión diminúe e o tempo de unión completa ao substrato prolóngase. Ao mesmo tempo, cando a temperatura é demasiado baixa, a mollabilidade do adhesivo e da superficie do substrato diminúe e pode haber néboa ou xeada imperceptibles na superficie do substrato, o que afecta á adhesión entre o selante estrutural e o substrato.
Solución: Cando a temperatura mínima de construción do selante estrutural é de 10 °C, o selante estrutural adhírese ao substrato na situación real. A proba de adhesión debe realizarse nun ambiente de construción a baixa temperatura para confirmar unha boa adhesión antes da construción. A inxección en fábrica de selante estrutural tamén pode acelerar o seu curado ao aumentar a temperatura e a humidade do ambiente no que se usa e, ao mesmo tempo, é necesario prolongar adecuadamente o tempo de curado.
3. Aumentar a viscosidade
Selantes estruturaisespesará gradualmente e volverase menos fluído a medida que diminúe a temperatura. No caso dos selantes estruturais de dous compoñentes, o aumento da viscosidade dos selantes estruturais incrementará a presión da máquina de cola e reducirá a extrusión do selante estrutural. No caso dos selantes estruturais dun compoñente, o selante estrutural espesa, polo que o aumento da presión da pistola de cola para extruir o selante estrutural pode levar moito tempo e ser laborioso para as operacións manuais.
Solución: Se non hai ningún efecto na eficiencia da construción, o engrosamento a baixa temperatura é un fenómeno normal e non se requiren medidas de mellora.
Se o efecto da construción, é posible considerar aumentar a temperatura de funcionamento do selante estrutural ou adoptar algunhas medidas auxiliares de calefacción, como almacenar o selante estrutural nunha sala de calefacción ou nunha sala con aire acondicionado con antelación, instalar un calefactor para calefacción no taller de encolado e aumentar a
Data de publicación: 24 de outubro de 2022