Selante composto de encapsulado electrónico 1:1 de dous compoñentes termocondutor SV para caixa de derivación
Descrición do produto
CARACTERÍSTICAS
1. Baixa viscosidade, boa fluidez, rápida disipación de burbullas.
2. Excelente illamento eléctrico e condución térmica.
3. Pode ser envasado profundamente sen a xeración de substancias de baixo peso molecular durante o curado, ten unha contracción extremadamente baixa e unha excelente adhesión aos compoñentes.
EMBALAXE
A:B = 1:1
Unha peza: 25 KG
Parte B: 25 KG
USOS BÁSICOS
1. Encapsulado e impermeable para controlador LED, balastros e sensores de aparcamento marcha atrás.
2. Funcións de illamento, condución térmica, impermeabilización e fixación para outros compoñentes electrónicos
PROPIEDADES TÍPICAS
Estes valores non están pensados para o seu uso na preparación de especificacións
| PROPIEDADE | A | B | |
| Antes da mestura | Aparencia | Branco | Negro |
| (25 ℃, 65 % de HR) | Viscosidade | 2500±500 | 2500±500 |
| Densidade (25 ℃, g/cm³) | 1,6 ± 0,05 | 1,6 ± 0,05 | |
| Despois de mesturado | Relación de proporción (en peso) | 1 | 1 |
| (25 ℃, 65 % de HR) | Cor | Gris | |
| Viscosidade | 2500~3500 | ||
| Tempo de operación (min) | 40~60 | ||
| Tempo de curado (H, 25 ℃) | 3~4 | ||
| Tempo de curado (H, 80 ℃) | 10~15 | ||
| Despois do curado | Dureza (Shore A) | 55±5 | |
| (25 ℃, 65 % de HR) | Resistencia á tracción (Mpa) | ≥1,0 | |
| Condutividade térmica (W/m·k) | ≥0,6~0,8 | ||
| Rixidez dieléctrica (KV/mm) | ≥14 | ||
| Constante dieléctrica (1,2 MHz) | 2,8~3,3 | ||
| Resistividade volumétrica (Ω·cm) | ≥1,0 × 1015 | ||
| Coeficiente de expansión lineal (m/m·k) | ≤2,2×10-4 | ||
| Temperatura de traballo (℃) | -40~100 | ||
Escribe aquí a túa mensaxe e envíanosla










